SMT加工是PCBA加工中極為重要的一個(gè)加工環(huán)節(jié)，并且T貼片加工本身的加工工藝也是比較復(fù)雜，在這個(gè)加工生產(chǎn)的過程經(jīng)常會出現(xiàn)一些影響到加工質(zhì)量的問題。SMT貼片的過程中比較靠前的就是錫膏打印了，這里也是問題的多發(fā)區(qū)，下面給大家簡述一下錫膏印刷中的缺點(diǎn)問題和解決方法。
一、拉尖
產(chǎn)生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解決辦法：SMT貼片加工適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。
二、焊膏過薄
產(chǎn)生原因有：1、模板太薄；2、刮刀壓力太大；3、焊膏流動(dòng)性差。
避免或解決辦法：挑選適宜厚度的模板；挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏；下降刮刀壓力。
三、焊膏厚度不一致
產(chǎn)生原因：1、焊膏拌和不均勻，使得粒度不共同；2、模板與印制板不平行。
避免或解決辦法：在打印前充分拌和焊膏；調(diào)整模板與印制板的相對方位。
四、邊際和外表有毛刺
產(chǎn)生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。
避免或解決辦法：挑選黏度略高的焊膏;打印前查看模板開孔的蝕刻質(zhì)量。
五、陷落。
產(chǎn)生原因：1、刮刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金屬含量太低。
避免或解決辦法：調(diào)整壓力；從頭固定印制板；挑選適宜黏度的焊膏。
六、打印不完全
產(chǎn)生原因有：1、開孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部；2、焊膏黏度太小；3、焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒；4、刮刀磨損。
避免或解決辦法：清洗開孔和模板底部；選擇黏度合適的焊膏，并使焊膏印刷能有效地覆蓋整個(gè)印刷區(qū)域；選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸相對應(yīng)的焊膏；檢查更換刮刀。
SMT工廠的貼片加工過程錫膏印刷出現(xiàn)的問題大多就是以上幾種。
