SMT加工的發展方向和電子產品的發展方向是相符合的，電子產品需要往著小型化精密化的方向進行發展，那么SMT貼片加工就會向著這個方向發展。電子加工在通往小型化、精密化的道路上有許多問題是需要SMT工廠去認真對待和解決的，最重要的就是質量問題，而保證質量的重要手段之一就是嚴格的質量檢測過程，通過質檢發現并解決在加工過程中出現的所有問題才能切實的提高產品質量。
AOI檢測是使用非常多的檢測手段之一，并且可以在SMT貼片加工的生產加工多個環節中使用并發揮不同作用。在實際的加工生產中AOI檢測主要是在三個方面：
1、錫膏印刷之后檢測，及時發現印刷過程中的缺 陷，將因為錫膏印刷不良產生的焊接缺陷降到最 低，常采用100％的2D和3D檢測方法，可以檢測 焊膏沉積的位置和厚度。
2、貼片之后檢測，檢查來自錫膏印刷以及貼片過 程中產生的缺陷。
3、再流焊后檢測，主要檢查焊后缺陷。
SMT加工中應用AOI技術的形式多種多樣，但其基本原理是相同的，也就是采用光學手段獲取被測物體圖形，一般通過傳感器獲得檢測物體的照明圖像并經過數字化處理，然后以某種方法進行比較、分析、檢驗和判斷， 相當于將人工目視檢測自動化、智能化。
