SMT加工時錫膏應該怎么選？
在SMT加工中能夠對最終的產品的品質產生影響的原因有很多，例如：貼片元器件的品質、電路板的焊盤質量、錫膏、錫膏印刷、貼片機的貼裝精度、回流焊的爐溫曲線調整等。其中作為SMT加工中最常用的輔助材料：錫膏、助焊劑該如何選擇呢？關于為什么要單獨把這個問題拿出來討論，是因為真正能夠生產出優質的pcba是因為我們在生產之初選對了設備、輔材、工藝等等一系列的因素所結出的果實。
那問題來了錫膏我們該如何選擇呢？
一、分清產品定位、區別對待
1.產品附加值高、穩定性要求高，選擇高質量的焊膏（R級）。
2.空氣中暴露時間久的，需要抗氧化（RA級）。
3.產品低端、消費品，對產品質量要求不高的，選擇質量差不多價格低的錫膏（RMA）。
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二、器件材質及PCB焊盤材質
1，PCB焊盤材質為鍍鉛錫的應選擇63Sn/37Pb的錫膏。
2，可焊性比較差的器件應采用62Sn/36Pb/2Ag。
三、不同工藝的區別來選擇
1，無鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。
2，免清洗產品選擇弱腐蝕性的免清洗焊膏。
四、焊接溫度
1，耐高溫性差的熱敏器件焊接應選擇含Bi的低熔點焊膏。
2，高溫器件必須選擇高熔點焊膏。
隨著國家對環保標準的要求越來越高焊膏等smt加工輔材的選擇也有相應的環保等級要求，更多的無鉛錫膏、免清洗錫膏的應用也越來越普及和應用開來。
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